CMT双丝焊
以成熟的Time Twin系统为基础升级而来的CMT TWIN 焊接协同配备两个焊接电源、一把焊枪以及两个相互独绝缘的导电嘴（主弧与从弧）。除了具备CMT工艺优势外，CMT TWIN 焊接系统还具备更高的焊接速度和极佳的焊接过程控制性。
这种市场上独一无二的新型同步系统和过程控制技术使电弧在整个焊接过程中极为稳定，带来大熔深、极低飞溅以及焊缝成型美观等特点。特制的特性曲线与“主、从弧”设计理念使焊接过程能够得到完整掌控，因为“从弧”相关能数会根据“主弧”参数自动调整，也正是在这种模式下CMT与Pulse工艺在焊接过程中得以实现极佳的焊接效果。
设备详情
PB位置高焊接速度
| Vs=3.0 m/min | |
| VdL=15.5 m/min | VdT=6 m/min |
| 407 A | 196 A |
| 28.5 V | 15.0 V |
/无需开坡口
/大熔深
/极低飞溅量
PB位置A尺寸
/无需焊前准备
| Vs=66 cm/min | |
| VdL=15.5 m/min | VdT=8.0 m/min |
| 391 A | 214 A |
| 28.3 V | 17.0 V |
/极佳焊缝位置(45°)
/焊缝成型美观
极高工艺稳定性
/表面镀层无需打磨
| Vs=200 cm/min | |
| VdL=14.5 m/min | VdT=7.5 m/min |
| 374 A | 214 A |
| 27.0 V | 18.7 V |
/焊缝无气孔
/极低飞溅量
极佳根部焊接效果
/均匀的焊趾
| Vs=120 cm/min | |
| VdL=7.1 m/min | VdT=7.5 m/min |
| 374 A | 268 A |
| 16.2 V | 17.3 V |
/侧壁熔深大
/焊接无需背衬
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